異質結PECVD成套設備（RSC-28800-210B型）
關鍵詞：
泛半導體高端工藝裝備制造商、智能制造和整線集成解決方案提供商
異質結PECVD成套設備（RSC-28800-210B型）
異質結PECVD成套設備（RSC-28800-210B型）
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主要用于HJT電池非晶硅膜層沉積。采用射頻等離子體增加化學氣相沉積技術，在制絨清洗后的硅片表面，沉積5-10nm的非晶硅/微晶硅
鈍化層。
設備特點
· 可沉積本征非晶硅/摻雜非晶硅/微晶硅/氧化硅/氮化硅
· 大面積多點射頻饋入技術，極板間距可調，工藝效果更優
· 采用遠程等離子體在線自動清洗腔室和載板，維護簡單
· 擁有符合非晶硅工藝的自動化配套解決方案
· 模塊化設計，面向未來的可擴展定制化技術平臺
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