掃描式磁控濺射設(shè)備（RSP-L100型）
關(guān)鍵詞：
泛半導(dǎo)體高端工藝裝備制造商、智能制造和整線集成解決方案提供商
掃描式磁控濺射設(shè)備（RSP-L100型）
掃描式磁控濺射設(shè)備（RSP-L100型）
———————
主要用于反式鈣鈦礦電池中空穴傳輸層或頂電極的沉積，采用直流脈沖或射頻等離子體物理氣相沉積技術(shù)，沉積15-20nm的NIO/ITO/IZO/
CU等薄膜。
設(shè)備特點(diǎn)
· 可沉積ITO/AZO/IZO/NiO/Cu等膜層，成膜種類多
· 可調(diào)高磁場強(qiáng)度的陰極設(shè)計(jì)，靶材利用率高
· 低濺射損傷技術(shù)，有效保護(hù)基底
· 集成度高，擁有100MW級別量產(chǎn)設(shè)備解決方案
· 模塊化設(shè)計(jì)，面向未來的可擴(kuò)展定制化技術(shù)平臺
相關(guān)產(chǎn)品
產(chǎn)品留言
微信公眾號
微信視頻號